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铜上镀锡测厚仪:检测范围0.5-50um
一、仪器功能：
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
二、铜上镀锡测厚仪测试范围:
（1）镀金：0.03-6um
（2）镀钯：0.03-6um
（3）镀镍：0.5-30um
（4）镀锡：0.3-50um
（5）镀银：0.1-50um
（6）镀铬：0.5-30um
（7）镀锌：0.5-30um
（8）镀锌镍合金：0.5-30u
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪
原产地：韩国
品牌：Micropioneer微先锋
型号：XRF-2000已升级为XRF-2020
XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度
首层：±5%
第二层：±8%
第三层：±15%
可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。
如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材
多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材
合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材
铜上镀锡测厚仪更多了解
https://www.chem17.com/st420157/erlist_2303522.html
http://www.micropioneer.com.cn/Products-33240589.html