日期:2023-10-19~2023-10-21
城市:北京
地址:河南省鹤壁市
展馆:北京亦创会展中心
主办:讯通展览集团有限公司

  时间：2023年10月19日—21日   地点：中国·北京亦创会展中心

 

 

300+参展企业         30,000+展示面积

2000+新产品展示      50,000+专业观众

            

<<<中国两会“芯”声，加速集成电路发展

智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施，具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石，芯片产业的发展决定了一个国家的科技创新水平，许多国家提升为国家战略地位。

我国是目前全球产业配套最齐全的国家，拥有全球最大的芯片市场。随着中国政府对投资经营环境的重视和不断改善，我国芯片产业发展迅速，相继发布一系列产业支持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展，“中国芯”正在崛起，预计2024年芯片市场规模将突破千亿元。

国务院副总理刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好两方面力量，同时必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用；工业和信息化部副部长辛国斌强调，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用；国资委主任张玉卓直言，加大对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。

 

<<<展会概况——亚洲智能芯片产业展始于2002年、背靠亚洲消费电子展，所有权属讯通展览集团，展会将集中展示芯片及应用的新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加产、研发、销售互动，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

 

<<<参展范围

 

一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：

二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；

三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。

四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等

 

<<<参展费用

 

豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个

标准展位（3M×3M）：    国内企业：RMB￥18800/个

净空地（54㎡起租）：    国内企业：RMB￥1800元/㎡

 

<<<参展联络

北京讯通国际展览有限公司
       地 址：北京市朝阳区朝阳路71号锐城国际       
       会务联络：王旭 15660619053（同微信）   
       邮箱地址：3045920267@qq.com    
       微信公众号：cesasia